주식회사 엘에스에스엠
고사양 시스템 반도체 측정 장비용
질화규소 기판 및 프로브가이드
Your Professional Silicon Nitride Probe Guide Partner, LSSM
Precision begins with us.
Problem
고사양 시스템 반도체 측정 장비용
질화규소 기판 및 프로브가이드
5G, AI 등에 사용되는 고사양 (고집적, 고대역, 초고속) 시스템 반도체 수요량 증폭
검사 장비 고도화 (Vertical MEMs type Probe Card, 탐침(probe) 사각화, 초미세, 고집적화)에 따라,
탐침을 가이드하는 핵심 부품으로, 고강도, 고내열충격성을 가진 질화규소 기판에 정밀한 초미세
레이저 사각홀이 가공된 프로브 가이드가 현재 유일한 대안이며, 그 필요성과 사용량이 급증
시스템 반도체 측정장비용 질화규소 기판 요구 스펙이 높고, 제조가 까다로워, 해외 소수 선진 경쟁사들이
독점하고 있으나 그 제조방법이 고온, 고압, 고비용 방법이라 가격이 매우 높고 공급량이 부족함
5G/AI용 고사양 시스템 반도체 소모량 급증
메모리 등 일반 반도체 측정장비의 원형탐침용 MC세라믹 프로브가이드
고사양 시스템 반도체 측정장비의 사각탐침용 질화규소 프로브가이드
현재 해외 선진 경쟁사의 고온, 고압, 고비용 질화규소 기판 생산 방법
Our Solution
(LSSM 기술 경쟁력)
엘에스에스엠은 저비용 제조 방법이면서도, 해외 선진 경쟁사 동등 이상의 고품질 및 고도화된 ,
고사양 시스템 반도체 검사장비용 질화규소 기판 및 프로브 가이드 개발하여 공급 합니다.
- 저비용 원가 경쟁력 있는 질화 규소 기판 소재 제조기술
- 시스템 반도체 검사 장비에 최적인 질화규소 프로브 가이드 고도화
저비용 제조 공정을 위한 독자적 원료 배합 조성
저비용 차별적 제조 장비 및 공정 기술 (장비투자비 및 공정원가 경쟁력)
박판 가공 변형 제어 열처리 기술
박판 두께 대비 대면적 전면 소재 밀도 균일성 및 미세조직 치밀화
세계 최고 사양 초미세 레이저 사각홀 가공성 (사각홀공차 1~2μ, 코너R 3~4μ, 위치정확도 2~3μ)
초미세 레이저 사각홀 가공 기판 2~4층 접합 프로브 가이드 제조 기술
Products
고사양 시스템 반도체 검사 장비에 최적인 저비용 고품질 질화규소 기판 및 프로브 가이드
(Si3N4 Substrate : LSN-BK Series, Probe Guide : Pro-square Series)
본사제품 적용 시스템 반도체 검사장비용
프로브카드 및 프로브 가이드
제품 스펙
질화규소 기판 : 20×20 – 102×122mm, Thickness: 0.2–0.3mm, Flatness: ±0.005mm, Parallelism: ±0.02mm
레이저 사각홀 가공 기판 및 접합 기판 : Hole size range: 30μm – 50μm, Tolerance: ±1-2 μm, Straightness: ±1-2 μm, Position Accuracy: ±2-3 μm, Square R: 3-4 μm, Layering possible up to 2-4 layers
Competitive Advantages
(LSSM 사업 경쟁력)
저비용 고품질 질화규소 기판
소재 제조 기술
시스템 반도체 검사 장비에 최적인 고도화 프로브가이드 제조 기술
사업의 지속성 및 영속성을 위한
성장 엔진 보유
저비용 고품질 질화규소 기판
소재 제조 기술
해외 선진 경쟁사 대비 장비 투자비 절감
원가 및 가격 경쟁력을 가진 고품질 질화 규소 기판
초기 장비 투자비 절감
원가 및 가격 경쟁력
시스템 반도체 검사 장비에
최적인
고도화 프로브가이드
제조 기술
-
초미세 레이저 사각홀 가공성 : 사각홀 공차 1~2μ, 코너R 3~4μ,
위치공차 2~3μ - 2층~4층 접합 프로브 가이드
- 초미세 레이저 사각홀 가공성 : 사각홀 공차 2μ, 코너R 5μ, 위치공차 3μ
- 2-3층 접합 프로브가이드
R&D 및 후속 제품 라인
Burn in test, FC-BGA, Micro-LED inspection Probe Guide Plate
Probe Cleaning Sheet
OUR PROCESS
About LSSM
주식회사 엘에스에스엠은 시스템 반도체 측정 장비의 핵심부품인 질화규소 기판 및 이를 이용하여 초미세 레이저 사각 홀이 가공된 프로브 가이드 전문 제조 벤처기업입니다
본사는 독자적 재료조성 그리고 저비용 차별화된 제조장비 및 공정기술을 이용하여 해외 선진 경쟁사의 제품과 동등이상의 고품질이면서도, 경쟁사 대비 장비 투자비 및 공정 원가 경쟁력, 그리고 이에 따른 제품 가격 경쟁력이 월등한 질화규소 기판 제조기술 을 개발하여국내외 업체로부터 품질 검증을 완료하고 본격적은 사업화를 시작하고 있으며, 향후 이러한 질화규소 기판 제조기술을 바탕으로, 떠오르는 신규 시장 및 응용 분야를 지속적으로 개척하여, 이 분야 글로벌 리딩 기업으로의 성장을 목표로 하고 있습니다.
안희석
CEO 연구소장
Key Personnel
안희석
CEO
연구소장
- 한양대 석사 (신소재)
- 소재분야 25년 경력
- KIST, 동부솔라
전명표
기술자문
- KAIST 박사 (세라믹)
- 전 한국세라믹기술원 연구원
영입계획
해외영업마케팅
- 석사 (경영학) (영입예정)
- 반도체 관련 마케팅 26년 경력
보유 장비
볼밀
분말 배합
정밀성형장비
세라믹 성형
분위기정밀성형장비
기판 정밀 성형
상압분위기소결로
질화규소 소결
분위기탈지로
분위기하 유기물 탈지
연마기
미세조직검사용 연마
정밀전자저울
분말, 소체 무게측정
수중밀도계
세라믹소체 밀도측정
3차원 비젼측정기
미세조직 검사
인증
제
0
호
소재부품전문기업
제
0
호
벤처기업
Company History
2020
November
반도체 장비용 소재 및 부품 전문 법인 설립
2021
January
반도체, 디스플레이 검사장비용 질화규소 기판 개발 및 사업 시작
2021
August
박판가공, 레이저 홀 가공, 협력 네트워크 구축
2021
December
벤처기업 인증 (제20211515030188호)
2022
February
뿌리기업 인증 (제22112-12414호), 소재부품전문기업 인증 (제27761호)
2022
September
제품 시장테스트 완료.
2023
December
지속적 차세대 제품개발을 위한 산업자원부 R&D 과제수행 (2억2천5백)
2024
January
특허 확보, 세미콘 코리아 전시회 동반 참가
2024
June
해외 영업 협력 네트워크 구축
2024
October
중소벤처기업부 R&D 과제수행 중 (1억2천)
문의하기
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대표자 : 안희석
주소 : 경북 구미시 공단동 267-111 (공단1로6길 53-35), 1동
전화번호 : 054-463-1701 | 이메일: 0412ahn@hanmail.net
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